新一代通用处理器在京发布

2023-11-28 12:38:04|浏览：262

1.我国自主研发的新一代通用处理器在京发布。2.美光推出单条128GBDDR5服务器内存。3.多家晶圆代工厂下调明年Q1价格，业内预计行业代工价格平均下降10-20%。4.重庆市政府召开常务会议：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。5.龙芯中科胡伟武：龙芯IP采用一次性授权，永不收版税。6.深圳：鼓励高端微控制器(MCU)、计算芯片等汽车芯片实现自主突破。7.立昂微：公司半导体射频芯片订单饱满，金瑞泓轻掺抛光片等多项目预计明年下半年投产。8.芯动联科：目前主要产品为MEMS惯性传感器，已应用于机器人、自动驾驶等领域。9.芯海科技：USBHub芯片和BMS电量计芯片正在客户端进行导入。10.翱捷科技：首款5GRedCap芯片已回片，正在验证过程中。11.银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到FlipChip、ClipBonding及多芯片集成封装技术。

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